Non avendo accesso alla litografia avanzata, Huawei si getta nello spazio 3D logico. Con Tau Scaling Law e LogicFolding, promette più densità e meno ritardi nei segnali. Il primo banco di prova sarà il Kirin atteso in autunno

The Chinese tech giant said its “Tau Scaling Law” can boost chip efficiency through vertically stacked circuit design

Huawei Technologies Co expects its premium chips to achieve transistor density equivalent to 1.4-nanometer processes by 2031 under a new semiconductor development framework, the…