Huawei Technologies anunció que sus chips de alta gama alcanzarán una densidad de transistores equivalente a los procesos de 1.4 nanómetros en cinco años, lo que pone de relieve los esfuerzos de Pekín por contrarrestar las sanciones estadunidenses que han dificultado a China la fabricación de chips avanzados.Huawei no facilitó datos de rendimiento independientes, pero el objetivo, dado a conocer en un simposio sobre semiconductores celebrado en Shanghái, es significativo, ya que se espera que los 1.4 nm se acerquen a la vanguardia mundial en la fabricación de chips avanzados hacia finales de la década.
Generalmente, se considera poco probable que China alcance ese nivel solo mediante la fabricación convencional, ya que Washington ha restringido su acceso a herramientas de litografía avanzadas y otras tecnologías clave de semiconductores.La taiwanesa TSMC 2330.TW, el mayor productor mundial de los chips más avanzados, utiliza actualmente una tecnología de fabricación de 2 nm y tiene previsto introducir un proceso de 1.4 para la producción en masa en 2028.Ley de escalado de Tau Huawei presentó un nuevo principio para mejorar los chips, señalando que la industria ya no puede basarse principalmente en reducir el tamaño de los transistores.La Ley de Escalado de Tau, como se denomina este principio, se centra en reducir el tiempo que tardan las señales y los datos en desplazarse a través de los chips y los sistemas informáticos, según explicó Huawei.
