Nel corso di un simposio sui semiconduttori a Shanghai, Huawei ha comunicato l'intenzione, entro il 2031, di sviluppare internamente chip che avranno la stessa potenza attesa da quelli dei colossi internazionali come Taiwan Semiconductor Manufacturing Corp (Tsmc) e Samsung. L'obiettivo dell'azienda è raggiungere il processo di produzione a 1,4 nanometri, considerato un traguardo importante per la Cina, visto che al momento la capacità di produzione chip più avanzata del Paese arriva a 7 nanometri.
La transizione dai 7 agli 1,4 nanometri permetterà di incrementare la densità dei transistor su un singolo chip, essenziale per fornire la potenza di calcolo richiesta dall'intelligenza artificiale, riducendo i consumi energetici a parità di prestazioni.
A livello globale, Tsmc dovrebbe raggiungere lo standard di 1,4 nanometri nel 2028, tre anni prima di Huawei.
Come spiega il sito Engadget, il ritardo accumulato sarebbe colmato dalla cinese con una politica di prezzo inferiore, grazie alla produzione di semiconduttori concentrata internamente, senza più necessità di acquistare hardware dall'esterno. "Nei prossimi 10 anni le nostre soluzioni per il mobile computing e l'intelligenza artificiale saranno competitive", ha dichiarato a Reuters He Tingbo, presidente della divisione semiconduttori di Huawei.
