Der chinesische Technologiekonzern Huawei will trotz der US-Sanktionen innerhalb von ​fünf Jahren hochentwickelte Halbleiter mit einer neuen Technologie herstellen. Bis 2031 sollen die Chips eine Transistordichte aufweisen, die einem 1,4-Nanometer-Standard entspricht, teilte Huawei am Montag auf einem Halbleitersymposium in Shanghai mit. Ein 1,4-Nanometer-Verfahren gilt als weltweiter Spitzenstandard, den der taiwanische Branchenführer TSMC für das Jahr 2028 anstrebt. Damit will Huawei die US-Beschränkungen umgehen, die China den Zugang zu modernsten Fertigungsanlagen versperren.Hintergrund sind die Bemühungen der USA, den technologischen und militärischen Aufstieg der Volksrepublik bremsen. Auf Druck aus Washington untersagte die niederländische Regierung ​dem heimischen Spezialmaschinenbauer ASML den Export seiner neuesten Maschinengeneration dorthin. Der niederländische Konzern ist der weltweit einzige Anbieter von Maschinen, die mithilfe ⁠extrem ultravioletten Lichts (EUV) ⁠besonders feine Schaltkreise auf Siliziumscheiben brennen. Diese Maschinen sind so groß wie ein Doppeldeckerbus und kosten pro Stück mehrere Hundert Millionen Euro.Das Ziel von Huawei gilt als ambitioniert, weil Chinas derzeitige Kapazitäten bei der Chip-Herstellung auf ‌etwa sieben Nanometer geschätzt werden. Da herkömmliche Methoden wegen der US-Sanktionen blockiert sind, ​setzt Huawei auf ein ‌neues Prinzip namens „Tau Scaling Law“ („Tau-Skalierungsgesetz“). Dieses soll die Signal- und Datenlaufzeiten innerhalb der Chips verkürzen. Die Industrie könne sich nicht mehr allein auf die Verkleinerung von Transistoren verlassen, erklärte das Unternehmen hierzu. Bereits in diesem Herbst sollen neue Prozessoren auf den Markt kommen, die eine darauf basierende Technologie ‌nutzen.Huawei war 2019 von der US-Regierung auf eine schwarze Liste gesetzt worden, was den Zugang zu US-Technologien und Software blockierte. Trotz der Fortschritte sehen Analysten die Volksrepublik im Vergleich zur weltweiten Spitze ‌weiterhin im Rückstand. Kosten, Stromverbrauch, Wärmeentwicklung und Systemintegration blieben ​große Herausforderungen, sagte Brady Wang vom Marktforschungsunternehmen Counterpoint ‌Research.