Grâce à une nouvelle architecture en trois dimensions, le groupe américain promet de placer près de 100 milliards de transistors sur une puce de la taille d’un ongle de la main, soit le double de la densité du modèle actuel le plus avancé.

Company claims technology provides up to 50 percent more performance or 70 percent greater energy efficiency

The company, along with others, is pursuing a new paradigm for cramming more transistors on chips—building up.