IBM a présenté jeudi une nouvelle technologie qui devrait déboucher dans les cinq ans, selon le groupe américain, sur de nouvelles puces aux performances augmentées de moitié et nettement moins gourmandes en énergie par rapport aux microprocesseurs actuels.Il s’agit de puces dites « 0,7 nm » (nanomètres), une échelle de comparaison théorique, qui ne rend compte ni de la taille du microprocesseur, ni des transistors qu’il contient.Jusqu’à présent, le modèle le plus avancé était le « 2 nm », dévoilé par IBM en 2021 et dont la production de masse n’a démarré que fin 2025.Concrètement, plus la taille se réduit, plus le nombre de transistors augmente sur le microprocesseur, ce qui accroît la puissance de calcul.L’architecture « 0,7 nm » permet de placer près de 100 milliards de transistors sur une puce de la taille d’un ongle de la main, soit le double de la densité du « 2 nm », selon un communiqué.La technologie mise au point par IBM n’est pas utilisable en l’état par l’industrie, mais le groupe d’Armonk (État de New York) « voit une trajectoire vers la production (de puces en série) au plus tôt dans les cinq ans ».Selon l’entreprise, cette nouvelle technologie doit mener à « un bond substantiel de capacités », à savoir une puissance de traitement supérieure de 50 % à celle du « 2 nm ».Les puces fabriquées grâce à ce nouveau schéma devraient aussi produire 1,7 fois les calculs de la génération précédente à quantité d’énergie équivalente.Pour parvenir à cette percée, IBM a conçu une nouvelle architecture en trois dimensions, dite « nanostack » (empilement nano), qui comprend plusieurs couches de transistors et non plus une seule.Ce modèle doit « permettre de poursuivre la progression » de la miniaturisation pour aller jusqu’à « 0,1 nm » (aussi appelé angstrom soit un dixième de nanomètre) aux alentours de 2040, a expliqué, lors d’un point de presse, Huiming Bu, vice-président chargé de la recherche et développement sur les semi-conducteurs.