IBM ha presentato oggi, 25 giugno 2026, il primo chip al mondo sotto il nanometro: un'architettura di transistor a 0,7 nm, equivalente a un nodo da 7 angstrom. Il risultato arriva mentre l'industria dei semiconduttori fatica a tenere il passo con le tecniche tradizionali di miniaturizzazione, sempre pi� vicine ai propri limiti fisici.
Il nuovo chip integra quasi 100 miliardi di transistor su una superficie grande quanto un'unghia, quasi il doppio della densit� raggiunta da IBM con il chip a 2 nm presentato nel 2021. Il salto � reso possibile da una serie di innovazioni nei materiali e nella struttura, su tutte la nuova architettura tridimensionale nanostack.
Secondo i dati tecnici diffusi dall'azienda, il chip pu� offrire fino al 50% di prestazioni in pi� oppure fino al 70% di efficienza energetica superiore rispetto ai chip IBM a 2 nm. Un margine che, sulla carta, va a beneficio dei carichi di lavoro pi� pesanti: intelligenza artificiale generativa, infrastrutture cloud, dispositivi elettronici di nuova generazione.
"L'ultima innovazione di IBM nel campo dei chip segna un momento epocale nell'informatica, capace di spingere la tecnologia oltre l'era dei nanometri, fino alla scala degli atomi", ha dichiarato Jay Gambetta, direttore di IBM Research e IBM Fellow. Per Gambetta, nanostack non si limita a rimpicciolire i transistor, ma ridisegna il modo in cui i chip vengono progettati.
