di
Paolo Centofanti
IBM ha annunciato oggi lo sviluppo del primo nodo a 0,7 nanometri o 7 angstrom. Il processo è basato su un’architettura tridimensionale chiamata nanostack, definito come il primo design tridimensionale a nanosheet del settore, con strutture che si avvicinano alla scala atomica
IBM ha annunciato quello che secondo l’azienda è il primo chip al mondo basato su processo sotto il nanometro, con un’architettura di transistor “a 0,7 nm” o 7 angstrom, a sottolineare l’ingresso in quella che viene definita nell’industria appunto l’era Ångström della micro elettronica. Le virgolette sono d’obbligo perché quel numero non è legato ad alcuna reale dimensione fisica, per quanto si parli di strutture ormai su scala comparabile a quella atomica, piuttosto al salto prestazionale rispetto alla generazione precedente.Il cuore dell’innovazione dell’annuncio di IBM è la nuova architettura dei transistor tridimensionale nanostack, che viene definita dal colosso americano come il primo design tridimensionale a nanosheet del settore. Nanosheet è l’architettura dei transistor Gate-All-Around (GAA), in cui il canale del transistor è sostanzialmente costituito da un foglio spesso pochi atomi di silicio.La nuova architettura di IBM aumenta la densità di transistor del chip impilando in verticale questi fogli sottilissimi. Secondo IBM, il nuovo chip integra circa 100 miliardi di transistor su una superficie pari a quella di un unghia, con una densità doppia rispetto al precedente nodo più avanzato di IBM a 2 nm, lanciato nel 2021, con prestazioni aumentate del 50% e un’efficienza energetica migliore del 70%. IBM spiega inoltre che l’architettura nanostack consente un miglioramento del 40% nello scaling della memoria SRAM. “Con la nuova architettura nanostack, non ci limitiamo a ridurre le dimensioni dei transistor, ma ridefiniamo il modo in cui i chip vengono progettati per offrire una potenza e un’efficienza energetica senza precedenti” ha dichiarato Jay Gambetta, Direttore di IBM Research e IBM Fellow. “Questa innovazione, prima nel suo genere, rafforza la leadership di IBM nelle tecnologie di nuova generazione e pone le basi per la prossima era dell’informatica”.IBM ha annunciato che nel suo centro di ricerca e sviluppo di Albany, nello stato di New York, un sistema di litografia ultravioletta estrema ad alta apertura numerica (High NA EUV) di ASLM per la sperimentazione sulla produzione di chip con il nuovo processo. IBM prevede che ci vorranno almeno 5 anni per arrivare alla produzione industriale dei nuovi chip basati su questa tecnologia.
