기사를 읽어드립니다Your browser does not support theaudio element.0:00경기도 이천시 에스케이(SK)하이닉스 본사 모습. 연합뉴스광고에스케이(SK)하이닉스는 인공지능(AI) 메모리의 발열을 줄이는 신기술(iHBM)을 개발했다고 26일 밝혔다. 이 기술은 차세대 제품에 적용할 예정이다.미국 엔비디아 등이 만드는 인공지능 칩 패키지(AI 가속기)에 들어가는 고대역폭메모리(HBM)는 메모리 반도체인 디(D)램을 여러 층으로 쌓고 데이터 전송 속도를 대폭 끌어올린 제품 특성상, 전력 소비가 많고 열 방출도 쉽지 않다.에스케이(SK)하이닉스의 발열 저감 설루션(iHBM) 개념도. 에스케이하이닉스 제공에스케이하이닉스가 공개한 신기술은 발열이 가장 심한 부분(D2D PHY)에 전기가 통하지 않고 열전도는 높은 실리콘 소재의 열 제어 소자(ICE)를 넣어 별도의 열 배출 통로를 만든 것이 핵심이다. 쉽게 설명하면, 인공지능 칩 패키지 내 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리 간 초고속 데이터 전송을 위한 전용 고속도로에 냉각 배관을 장착해 열이 밖으로 빠져나갈 수 있도록 한 것이다. 회사 쪽은 이를 통해 지금보다 열 저항을 30% 이상 낮추고, 고온·고부하 환경에서도 안정적으로 칩이 동작할 수 있다고 설명했다.광고이번에 공개한 발열 관리 기술은 기존 공정에 도입해 대량 생산에 적용될 수 있다고 한다. 에스케이하이닉스는 이 기술을 차세대 인공지능 메모리(HBM5)부터 적용해 고성능 컴퓨팅과 인공지능 데이터센터 등이 요구하는 열 관리 수준을 충족하고 시스템의 효율을 높일 계획이다.이강욱 에스케이하이닉스 부사장은 “새 기술은 발열을 최소화하기 위한 최적의 해결책”이라며 “고객이 필요로하는 가치를 선제적으로 제공해 인공지능 메모리 리더십을 공고히 할 것”이라고 했다.박종오 기자 pjo2@hani.co.kr