SK hynix ha annunciato iHBM, una nuova soluzione di packaging progettata per migliorare la gestione termica delle future memorie destinate ai carichi AI e HPC. La tecnologia sarà introdotta nelle prossime generazioni HBM, incluse le future HBM5, in risposta alle crescenti difficoltà legate alla dissipazione del calore nei sistemi ad alta densità.
Con l'aumento del numero di stack e delle velocità operative delle memorie HBM, il controllo delle temperature è diventato uno degli aspetti più critici per garantire affidabilità e prestazioni. In particolare, uno dei punti più delicati riguarda il Die-to-Die Physical Layer (D2D PHY), ovvero l'interfaccia che collega la memoria HBM alla GPU o all'acceleratore AI. Si tratta di un'area caratterizzata da un'elevata concentrazione di calore e da densità energetiche sempre più difficili da gestire.
La soluzione iHBM introduce un approccio strutturale differente rispetto ai sistemi tradizionali. Le HBM attuali utilizzano infatti un metodo di dissipazione indiretta, nel quale il calore viene trasferito attraverso il die principale, o "core die". Nel nuovo design sviluppato da SK hynix vengono invece integrati elementi di raffreddamento, denominati ICE (Integrated Cooling Elements), direttamente nella zona del D2D PHY, creando un ulteriore percorso per la dispersione termica.
