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SK hynix presenta iHBM: raffreddamento integrato per le future memorie HBM5
SK hynix ha annunciato iHBM, una nuova soluzione per la gestione termica delle future memorie HBM5 dedicata ai carichi AI e HPC. La tecnologia integra elementi di raffreddamento direttamente nel package della memoria, riducendo la resistenza termica del 30% e migliorando stabilit�, efficienza e compatibilit� produttiva.
Confronto fonti
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SK hynix unveils 'iHBM' thermal solution to boost AI performance
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koreaherald.com
SK hynix’s iHBM tackles heat choking next-gen HBM
SK hynix on Tuesday introduced a packaging technology that builds cooling channels directly into its high-bandwidth memory chips to combat heat, one of the engi
