기사를 읽어드립니다Your browser does not support theaudio element.0:00최태원 에스케이(SK)그룹 회장과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 지난 7일 서울 강남구 삼성동 식당에서 대화하고 있다. 에스케이그룹 제공 광고에스케이(SK)하이닉스가 미국 엔비디아와 인공지능(AI)용 차세대 메모리 반도체를 공동 개발하기로 했다. 에스케이텔레콤은 내년에 엔비디아의 최신 칩을 적용한 국내 인공지능 팩토리(인공지능 특화 데이터센터)를 가동할 계획이다. 최태원 에스케이그룹 회장과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 8일 서울 종로구 에스케이 서린빌딩에서 만나 이 같은 방안을 논의했다. 최 회장은 “두 회사가 인공지능 팩토리용 차세대 메모리를 공동 개발하고, 반도체 설계와 제조에 인공지능을 적용해 인공지능 인프라의 미래를 함께 만들어 갈 것”이라고 말했다. 젠슨 황도 “인공지능 팩토리는 차세대 산업혁명의 엔진이고 첨단 메모리는 그 성능의 핵심”이라며 “차세대 메모리를 공동 개발하고 글로벌 인공지능 인프라 확장 가속화를 함께 지원하겠다”고 했다. 현재 엔비디아의 인공지능 칩(AI 가속기)에 들어가는 고대역폭메모리(HBM)를 비롯해 첨단 인공지능 메모리 개발을 위해 두 회사가 맞손을 잡겠다는 의미다. 다만 이번 파트너십은 엔비디아의 에스케이하이닉스 메모리 장기 구매 계약과 직접적으로 연결된 것은 아니다. 구속력 있는 계약보다는 포괄적 협력 강화라는 상징적 의미가 크다는 얘기다. 광고 에스케이하이닉스는 엔비디아가 새롭게 출시하는 베라 루빈 인공지능 슈퍼컴퓨터, 베라 중앙처리장치(CPU), 알티엑스(RTX) 스파크 컴퓨터(PC), 젯슨 토리 로보틱 컴퓨팅 플랫폼용 메모리도 함께 개발할 예정이다. 또 엔비디아의 칩과 소프트웨어를 이용한 인공지능 기반의 반도체 개발·제조 환경 구축도 추진한다. 에스케이텔레콤은 엔비디아의 최신 칩과 디에스엑스(DSX) 플랫폼을 활용한 인공지능 팩토리를 내년에 국내에서 첫 가동할 계획이다. 다만 구체적인 데이터센터 투자 대상이나 양사의 지분 참여 구조 등은 확정되지 않았다. 광고광고 에스케이 쪽은 “기존 데이터센터를 사용하거나 새로 짓는 등 여러 방안이 가능하다”고 했다. 에스케이텔레콤은 향후 이 인공지능 팩토리를 기가와트(GW)급 규모로 확대하겠다는 목표를 갖고 있다. 또 엔디비아의 클라우드 파트너 프로그램에 참여해 엔비디아의 블랙웰, 베라 루빈 칩 등을 통한 자체 인공지능 클라우드 사업을 추진할 방침이다. 박종오 기자 pjo2@hani.co.kr