기사를 읽어드립니다Your browser does not support theaudio element.0:00젠슨 황 엔비디아 CEO가 2일 대만 타이베이에서 개막한 ‘컴퓨텍스 2026’에 참석, SK하이닉스 전시 부스에 소개된 양사의 협력 제품 전시물에 사인을 남기고 있다. SK하이닉스 제공광고글로벌 인공지능(AI) 시장을 주도하는 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 인공지능 칩의 초과 수요가 여전하다며 관련 시장의 지속 성장 기대감에 힘을 실었다. 최태원 에스케이(SK)그룹 회장은 메모리 공급 부족을 해소하기 위해 향후 5년 내 생산능력을 2배로 확대하겠다고 했다.젠슨 황은 2일(현지시각) 대만 타이베이 그랜드 하이라이 호텔에서 열린 글로벌 미디어 간담회에서 “우리는 매우 견실한 성장을 위해 (인공지능 칩) 공급 물량을 확보하고 있다”면서도 “여전히 공급 제약이 있다”고 말했다. 그는 전날 현지 정보기술(IT) 박람회인 ‘컴퓨텍스’ 기조연설을 통해 노트북·데스크톱 등 개인용 컴퓨터(PC)에 들어가는 인공지능 슈퍼칩 출시 계획을 밝힌 바 있다. 빅테크(거대 기술기업)들이 조성하는 대규모 인공지능 데이터센터뿐 아니라, 일반 소비재 시장까지 공략을 확대하며 수요처를 확대한 것이다. 그러나 이를 제외하더라도 여전히 시장의 칩 수요 대비 공급이 달리는 수요 초과 상태가 지속되고 있다는 것이 젠슨 황의 판단이다.이날 최태원 회장도 박람회 전시장에서 기자들과 만나 “인공지능이 계속 확장될수록 더 많은 메모리가 필요하다”며 오는 2030년까지 메모리 공급 부족 현상이 이어질 수 있다는 자신의 기존 전망을 고수했다. 그는 “향후 5년 안에 전체 메모리 생산 능력(웨이퍼 기준)을 2배로 늘릴 것”이라며 “설비투자에 필요한 것이 있다면 무엇이든 조달할 것”이라고 강조했다.광고엔비디아가 올해 하반기 출시 예정인 차세대 인공지능 칩 패키지 ‘베라 루빈’에 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 공급 중인 삼성전자와 에스케이하이닉스는 대만 현지에서 서로 기술력을 과시하며 신경전을 벌였다. 삼성전자는 이날 컴퓨텍스 전시장에서 차세대 열 관리 기술을 적용한 8세대 고대역폭메모리(HBM5) 목업(실물 크기 모형)을 최초로 공개했다. 현재 양산 중인 제품보다 2세대 위의 메모리 모형을 먼저 선보이며 시장 선점 의지를 드러낸 것으로 풀이되는 대목이다. 최 회장도 “우리는 엔비디아의 주요 공급업체로 자리해 왔고, 앞으로도 그 상태를 유지할 수 있기를 바란다”고 했다.앞서 젠슨 황은 전날 현지 식당에서 열린 한국 기업인들과의 행사에서 한국의 로봇 사업 투자 등 피지컬(물리적) 인공지능 분야의 협력 확대 의지를 내비치기도 했다. 그는 “우리는 항상 한국 투자를 고려하고 있다”며 “로보틱스가 한국에 매우 중요하다고 생각하고 이 분야에 기여할 수 있기를 바란다”고 말했다. 오는 5일 한국을 찾을 예정인 그는 최태원 회장 등 한국 기업인들을 만나고 티브이엔(tvN) 예능 ‘유 퀴즈 온 더 블럭’에도 출연할 예정이다.박종오 기자 pjo2@hani.co.kr