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SK하이닉스 또 ‘방긋’…AI메모리 발열 줄이는 ‘iHBM’ 개발

에스케이(SK)하이닉스는 인공지능(AI) 메모리의 발열을 줄이는 신기술(iHBM)을 개발했다고 26일 밝혔다. 이 기술은 차세대 제품에 적용할 예정이다. 미국 엔비디아 등이 만드는 인공지능 칩 패키지(AI 가속기)에 들어가는 고대역폭메모리(HBM)는 메모리 반도체인 디

Raccontata dahani.co.kr

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  1. martedì 26 maggio 2026·hani.co.kr

    SK하이닉스 또 ‘방긋’…AI메모리 발열 줄이는 ‘iHBM’ 개발

    에스케이(SK)하이닉스는 인공지능(AI) 메모리의 발열을 줄이는 신기술(iHBM)을 개발했다고 26일 밝혔다. 이 기술은 차세대 제품에 적용할 예정이다. 미국 엔비디아 등이 만드는 인공지능 칩 패키지(AI 가속기)에 들어가는 고대역폭메모리(HBM)는 메모리 반도체인 디