La crescente richiesta di acceleratori per l'intelligenza artificiale sta spingendo l'industria dei semiconduttori a cercare nuove soluzioni anche nel campo del packaging avanzato. Secondo le ultime informazioni provenienti dalla filiera produttiva e riportate dall'analista Ming-Chi Kuo, TSMC prevede di avviare la produzione di massa della tecnologia CoPoS nella seconda met� del 2028, anticipando le tempistiche che erano state ipotizzate in precedenza.
La nuova soluzione, identificata con l'acronimo CoPoS (chip-on-panel-on-substrate), nasce con l'obiettivo di superare alcune limitazioni dell'attuale tecnologia CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate), oggi ampiamente utilizzata per l'assemblaggio dei pi� avanzati chip AI presenti sul mercato.
Key takeaways on TSMC's next-generation advanced packaging, CoPoS (publicly available technical details omitted):1. CoPoS is currently expected to enter mass production in 2H28. It is designed to improve the economics of ultra-large packages above the 9.5x reticle-size class,�— 郭明錤｜Ming-Chi Kuo (@mingchikuo) June 11, 2026
L'attenzione del settore resta particolarmente elevata poich� la domanda di hardware dedicato all'intelligenza artificiale continua a crescere e TSMC mantiene un ruolo centrale nella produzione dei semiconduttori pi� sofisticati. Negli ultimi mesi diverse indiscrezioni hanno evidenziato anche l'interesse verso tecnologie alternative come Intel EMIB-T, mentre NVIDIA starebbe valutando differenti approcci per i futuri acceleratori della famiglia Feynman.
