La competizione tra TSMC e Intel non riguarda più soltanto i processi produttivi, ma si estende sempre di più al settore del packaging avanzato, diventato un elemento strategico per processori destinati all'intelligenza artificiale e al calcolo ad alte prestazioni. Secondo un'indiscrezione pubblicata da The Information, TSMC avrebbe avviato lo sviluppo di una nuova tecnologia di packaging indicata internamente come "EMIB-like" o "quasi-EMIB", ispirata all'approccio adottato da Intel con la propria soluzione Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB).
La scelta sarebbe legata sia alla crescente popolarità della tecnologia Intel sia ai limiti dell'attuale capacità produttiva delle soluzioni CoWoS, ormai completamente prenotate fino al 2026 e, per alcune varianti, già ben oltre il 2027. I tempi di consegna avrebbero raggiunto in alcuni casi circa 78 settimane, spingendo TSMC a cercare un'alternativa più semplice ed economica da produrre.
Attualmente la società taiwanese propone tre varianti della piattaforma Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS). CoWoS-S, la prima generazione, utilizza un grande interposer in silicio con Through-Silicon Via (TSV), soluzione che garantisce la massima densità di collegamenti ma comporta costi elevati.
