TSMC potrebbe essere vicina a un importante traguardo produttivo con il proprio processo a 2 nanometri: secondo una nuova indiscrezione potrebbe raggiungere una capacità di 100.000 wafer al mese entro la fine del 2026. Il rumor suggerisce che la crescente domanda proveniente da aziende come NVIDIA, AMD e Broadcom stia spingendo il principale produttore mondiale di semiconduttori ad accelerare in modo significativo i propri piani di espansione.
Secondo quanto riportato dall'Economic Daily News, TSMC avrebbe già iniziato a raggiungere alcuni obiettivi produttivi prima delle tempistiche previste per il quarto trimestre del 2026. In precedenza si parlava di una capacità di circa 175.000 wafer mensili per il nodo a 3 nm, ma le nuove indiscrezioni indicano che la produzione potrebbe arrivare a 180.000 unità, costringendo l'azienda ad ampliare rapidamente le proprie strutture.
Il rapporto sostiene inoltre che la domanda per il processo a 3 nm rimane molto elevata e non mostra segnali di rallentamento. Parallelamente, TSMC starebbe registrando risultati incoraggianti anche sul fronte del 2 nm: pur non essendo ancora presenti sul mercato prodotti basati su questa tecnologia, il nodo più avanzato dell'azienda avrebbe già contribuito a circa il 3% dei ricavi del terzo trimestre 2026. Inoltre, TSMC avrebbe registrato un numero di tapeout quattro volte superiore rispetto a quello osservato durante la fase iniziale del processo a 3 nm.
