A pochi giorni dalle indiscrezioni riguardanti la stabilità della catena produttiva a 2 nanometri (TSMC N2), accreditata di una capacità iniziale nell'ordine dei 20.000 wafer al mese, giungono importanti aggiornamenti relativi al successivo step evolutivo della fonderia taiwanese. La roadmap a lungo termine di TSMC non prevede infatti un passaggio diretto alla soglia di 1 nm, bensì l'introduzione intermedia del processo da 1,4 nanometri, denominato internamente A14. Secondo le ultime voci di corridoio, la fonderia avrebbe impresso una decisa accelerazione sulle tempistiche di sviluppo e costruzione delle infrastrutture dedicate.
I lavori di realizzazione del nuovo impianto produttivo situato nel Phase-II Park del Central Taiwan Science Park di Taichung stanno procedendo a un ritmo superiore rispetto alle tabelle di marcia inizialmente pianificate. Dopo il primo cerimoniale di scavo fissato a novembre 2025, il piano di sviluppo prevede il completamento del primo modulo edilizio dell'infrastruttura già entro il mese di aprile 2027. Se le tempistiche previste verranno confermate, la fase di produzione di prova (risk production) potrà prendere il via nel terzo trimestre del 2027, ponendo le basi per l'avvio della produzione in volumi commerciali attorno alla metà del 2028.
