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Samsung porterà la litografia High-NA EUV nella produzione della memoria DRAM dal 2028

Samsung e ASML hanno annunciato un ampliamento nella collaborazione sulla litografia High-NA EUV. Samsung prevede di introdurre questa tecnologia nella produzione di massa delle DRAM entro il 2028 e ha aderito all'iniziativa per lo sviluppo di fotomaschere da 12 pollici.

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Samsung porterà la litografia High-NA EUV nella produzione della memoria DRAM dal 2028

Samsung e ASML porteranno High-NA EUV nella produzione di DRAM dal 2028, continuando la scalabilità della memoria. L'adozione globale dell'industria e le fotomaschere 6x12 pollici impattano roadmap di procurement e decisioni architetturali per GPU e AI accelerators.

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Timeline cronologica

martedì 8 settembre 2026·koreaherald.com
Samsung, ASML deepen partnership to advance high-resolution chip tech
Samsung Electronics and Dutch manufacturer of chip equipment ASML said Tuesday they would expand their long-standing partnership on next-generation lithography
martedì 8 settembre 2026·hwupgrade.it
Intel supera il milione di wafer prodotti con litografia High-NA EUV
Intel ha superato il milione di wafer da 300 mm processati con scanner High-NA EUV, impiegati anche per alcune sezioni dei processori Panther Lake prodotti con tecnologia Intel…

Samsung porterà la litografia High-NA EUV nella produzione della memoria DRAM dal 2028

Confronto fonti

Samsung porterà la litografia High-NA EUV nella produzione della memoria DRAM dal 2028

Timeline cronologica

Samsung, ASML deepen partnership to advance high-resolution chip tech

Intel supera il milione di wafer prodotti con litografia High-NA EUV

Samsung plans High-NA EUV for DRAM production by 2028

Samsung, ASML expand partnership to introduce next-gen lithography by 2028 - The Korea Times

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TSMC and Samsung commit to ASML High NA EUV machines for AI chips

TSMC, Samsung commit to ASML’s newest chipmaking tools as AI drives demand

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TSMC, Intel and Samsung all bet on ASML's latest chip tool in AI race

High-NA EUV, TSMC esce allo scoperto: produzione dal 2030 e nuova generazione di fotomaschere

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