La storia del chip che dovrebbe fondersi. Per tutti, ma non per Huawei

di

Roberto Pezzali

Huawei sostiene di aver trovato il modo per migliorare le prestazioni dei processori impilandoli. Mentre migliaia di ingegneri sono convinti che facendo così il chip si fonda, l’azienda cinese è sicura che il LogicFolding sia la soluzione ai consumi dei chip.

A maggio, durante un simposio IEEE sui circuiti elettronici Tingbo He, ingegnere di HiSilicon soprannominata in oriente "la regina dei chip" ha presentato la tecnologia che starebbe permettendo a Huawei di aggirare il problema della rincorsa ai nodi evoluti: LogicFolding. Non eravamo presenti, ma pare che la maggior parte delle persone abbia prima ascoltato con interesse e poi scosso la testa, dicendo che LogicFolding non avrebbe mai funzionato perché un chip fatto in quel modo si sarebbe fuso.

D'altra parte sappiamo come funziona il calore con i chip: più transistor si mettono nello stesso spazio più aumenta la potenza concentrata in quell'area. Huawei, con LogicFolding, vuole addirittura impilare i transistor uno sopra l'altro e così facendo, secondo i critici, il calore viene trattenuto tra gli strati, la temperatura sale, il chip deve ridurre la frequenza e, nei casi peggiori, potrebbe anche fondersi.Insomma, vicolo cieco.