A fabricante sul-coreana de chips SK Hynix anunciou nesta quinta-feira (27) que planeja iniciar a produção em larga escala de seus chips HBM4E de próxima geração em sua fábrica em Indiana, nos Estados Unidos, no terceiro trimestre de 2029.
O prazo foi estipulado diante da previsão do diretor-executivo da empresa de que a atual escassez de chips de memória persista até o final de 2030.
O CEO Kwak Noh-Jung espera que a fábrica atinja, eventualmente, uma capacidade anual de centenas de milhares de wafers de chip. O projeto, que custou mais de US$ 4 bilhões (R$ 20,6 bi), representa uma expansão das operações da SK Hynix nos EUA.O crescente investimento em inteligência artificial e a demanda por memória de alta largura de banda (HBM) impulsionaram a investida nos EUA. A fabricante de chips busca aproximar a produção de seus principais clientes, incluindo Nvidia, Microsoft e Google, da Alphabet.
Kwak afirmou não ter observado sinais claros de uma desaceleração na demanda por memória e que esperava que qualquer eventual desaceleração envolvesse uma moderação, e não uma queda acentuada, na demanda. Ele disse não estar preocupado com as perspectivas para além de 2030.
Até 2030, a empresa espera que Indiana se torne uma base de produção de HBM fundamental nos EUA. A instalação, localizada no Parque de Pesquisa da Universidade Purdue em West Lafayette, tem previsão de iniciar as operações em sala limpa no segundo semestre de 2028, afirmou Kwak.
