Negli stabilimenti Intel di Rio Rancho, in New Mexico, l'azienda sta ridefinendo i limiti fisici della produzione di semiconduttori attraverso tecnologie di packaging avanzato che permettono di superare quello che viene definito "limite del reticolo", ovvero la dimensione massima imposta dagli strumenti di litografia per la fabbricazione di un singolo chip.
Il sito di Fab 9, che negli anni '80 era leader mondiale nella produzione di wafer da 6 pollici, si è progressivamente riconvertito fino a diventare oggi il principale centro statunitense per il packaging avanzato. Da 25 dipendenti nel 1980, la struttura è cresciuta fino a contare circa 2.700 addetti e una rete di 500 fornitori.
L'industria dei semiconduttori sta abbandonando il paradigma del chip monolitico a favore di architetture a chiplet: più die specializzati, prodotti anche con processi diversi, vengono interconnessi all'interno di un unico package. Attualmente Intel opera a circa 8 volte la dimensione del reticolo standard, con l'obiettivo dichiarato di superare le 12 volte entro il 2028.
Per arrivare a questo risultato, Intel Foundry impiega due tecnologie complementari: Foveros, che consente lo stacking verticale dei chiplet su un interposer di silicio, e EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge), che collega i die orizzontalmente tramite piccoli ponti di silicio inseriti localmente nel substrato, evitando il ricorso a interposer estesi e più costosi.
