Taipei. H20. È la sigla più nota degli ultimi tempi, nel settore tecnologico. È il nome del microchip per l'intelligenza artificiale che Nvidia ha programmato per la Cina e su cui la Casa Bianca ha da poco revocato il divieto di esportazione. Ma, mentre l'amministratore delegato Jensen Huang veniva ricevuto come una rockstar per la sua terza visita a Pechino nel giro di un anno, la Repubblica Popolare non si fermava certo a dipendere da chip prodotti altrove. Anzi, mentre l’attenzione del mondo resta incollata alle GPU di Nvidia e alle capacità di calcolo dell’intelligenza artificiale, la Cina sta silenziosamente ricalibrando la sua offensiva industriale sul terreno meno glamour (ma geopoliticamente più accessibile) dei semiconduttori a nodo maturo.È in questa zona grigia dell’innovazione, dove i chip da 28, 45 o 65 nanometri regnano ancora sovrani per automobili, elettrodomestici, apparati militari e telecomunicazioni, che Pechino ha deciso di giocare una partita a tutto campo. Come spiega un nuovo report di Wu Jieh-min dell'Academia Sinica, presentato dal DSET (Research Institute for Democracy, Society, and Emerging Technology) di Taipei, la Cina ha adottato una linea multiforme che segue la formula "lasciar fiorire cento fiori", storica campagna maoista del 1956 che intendeva, almeno ufficialmente, promuovere la diversità di pensiero. Trasposta nel contesto industriale attuale, diventa la cifra di una strategia multi-livello, in cui decine di governi locali si contendono investimenti, progetti e impianti di produzione, come se fossero venture capitalist statali.I pilastri della strategia cineseA differenza dell’approccio classico dei colossi integrati verticalmente (Intel, Samsung, TSMC), la Cina sta perseguendo un modello ibrido “Pseudo-IDM” (Integrated Device Manufacturer). Questo si fonda su una fitta rete di attori nazionali — progettisti, foundry, fornitori di materiali e attrezzature — coordinati, incentivati e in alcuni casi guidati direttamente dallo Stato centrale o da governi provinciali. Tra i pilastri di questa architettura strategica figurano vari attori.In primis SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation): la foundry di punta cinese, nata nel 2000 e oggi al centro di un massiccio programma di espansione delle capacità. C'è poi Hua Hong Semiconductor, attiva su più nodi maturi e supportata da fondi pubblici cinesi e collaborazioni locali. Ma anche i vari Empyrean, VeriSilicon, Loongson: società specializzate in progettazione, IP core e tool EDA, che rafforzano l’ecosistema tecnico nazionale.A questa struttura si aggiungono massicci finanziamenti pubblici. Dal 2014 in poi, con il lancio del Big Fund — il fondo nazionale per l’integrazione dell’industria IC — e l’iniziativa “Made in China 2025”, Pechino ha orchestrato una vera e propria offensiva industriale: trilioni di yuan investiti nel settore, politiche fiscali ultra-competitive, fondi provinciali dedicati e stimolo alla nascita di decine di migliaia di startup high-tech. Il più recente Big Fund II ha raccolto oltre 50 miliardi di dollari, mentre in campo ci sono anche incentivi fiscali, sgravi sull’energia, accesso prioritario a terreni industriali e manodopera ingegneristica.Ogni provincia cinese (da Wuxi a Chengdu, da Xiamen a Hefei) ha dato vita a: zone industriali dedicate ai semiconduttori, fondi locali per l’innovazione (subordinati al Big Fund nazionale), pacchetti di sussidi e prestiti ultra-agevolati, forme di reclutamento accademico e migrazione mirata di ingegneri da Taiwan, Corea e Stati Uniti. Il risultato è una forma di concorrenza interna “darwiniana”, in cui i governi locali finanziano i propri “campioni” — spesso aziende appena nate — nella speranza che qualcuno emerga come leader nazionale o globale.Tra zombie e unicorniIl cuore del modello analizzato da Ho è l’attivazione del capitale pubblico come leva di accelerazione industriale, non da parte di una sola autorità centrale, ma attraverso un network decentralizzato di attori pubblici locali. Questo processo ha avuto una serie di conseguenze rilevanti, a partire da una crescita esplosiva della capacità produttiva domestica. Tra il 2020 e il 2024, la Cina ha triplicato la capacità produttiva di chip a 28–90 nanometri. Oltre 60 nuovi impianti sono stati avviati o finanziati a livello subnazionale. Le imprese locali “imparano facendo” (learning by doing), portando alla costruzione graduale di competenze nazionali distribuite, soprattutto nei tool EDA, nei wafer da 200 mm, nel testing e nell’assemblaggio.Il report presentato a Taipei che, anche in assenza di tecnologie di frontiera, il sistema cinese ha costruito una base industriale solida, flessibile e scalabile, in grado di competere nel medio-lungo periodo grazie a tre fattori. Primo, ridondanza produttiva: ogni regione costruisce capacità eccedente per attrarre commesse, una strategia che crea scorte anti-shock. Secondo, rete interregionale di fornitori specializzati: wafer a Jinan, packaging a Nanchang, testing a Suzhou, ogni nodo è autonomo ma interdipendente. Terzo, politica proattiva sulla sicurezza economica: i chip legacy diventano “infrastruttura critica”, garantendo sovranità industriale anche in caso di decoupling tecnologico con l’Occidente.Tuttavia, non mancano le criticità. Con l'eccesso di capacità non coordinata, molte fabbriche locali rischiano l’obsolescenza per saturazione del mercato o carenza di domanda reale. Questo crea una peculiare compresenza di aziende zombie e unicorni: senza un meccanismo trasparente di selezione, molte imprese sopravvivono solo grazie a flussi pubblici, mentre altre scalano grazie alla rete relazionale più che all’innovazione.Perché la Cina punta sui chip meno avanzatiA prima vista, focalizzarsi su chip di generazione precedente può sembrare una scelta difensiva. In realtà, i chip a nodo maturo costituiscono il 70–80% del mercato globale dei semiconduttori in volume. Non a caso, alimentano una lunga serie di dispositivi fondamentali in diversi settori: sistemi di guida assistita, elettronica industriale e ferroviaria, sistemi energetici, telecomunicazioni legacy (inclusi i network 4G/5G baseband), ma anche applicazioni militari (radar, missili, droni). Inoltre, il controllo su questi nodi consente a Pechino di ridurre la dipendenza da fornitori esteri critici — come TSMC, UMC, GlobalFoundries — e resistere più efficacemente alle sanzioni statunitensi e alle restrizioni sulle licenze di tecnologie avanzate.Secondo un ulteriore nuovo report, a cura di Lin Hung-ta di Wealth Magazine, nel settore sarebbero in atto anche diverse pratiche distorsive come dumping sistemico, con export di chip maturi a prezzi inferiori al costo di produzione compensati da sussidi statali, e acquisizioni forzate di tecnologie straniere tramite reverse engineering e assunzione di personale specializzato. Nel frattempo, Taiwan e gli Stati Uniti stanno reagendo con strategie distinte ma convergenti. Taipei rafforza i vincoli sull’export di know-how e personale tecnico verso la Cina continentale, mentre TSMC e UMC stanno diversificando le sedi produttive. Washington, dopo i CHIPS Act e le restrizioni sulle esportazioni verso SMIC, valuta una blacklist estesa ai fornitori di tool per nodi superiori ai 14 nm, finora non regolati. La prospettiva è che la Cina possa dominare entro 3-5 anni tutta la produzione mondiale di chip legacy, ridisegnando le catene del valore globali in settori come auto, sanità, trasporti e difesa.La strategia della Cina sui semiconduttori a nodo maturo non è un ripiego tecnologico, ma un progetto geoeconomico a lungo termine. Mentre l’Occidente rincorre i chip a 3 e 2 nm per AI e data center, Pechino costruisce silenziosamente la spina dorsale di una nuova infrastruttura industriale: resiliente, scalabile, e potenzialmente dominante nei segmenti a più alta diffusione. La sfida non sarà solo competere sull’innovazione, ma difendere un modello di commercio equo in un contesto sempre più segnato dalla statalizzazione delle tecnologie critiche.