東京: 日経新聞が月曜日に報じたところによると、ソニーグループと台湾のTSMCは、イメージセンサーに使用される次世代マイクロチップを共同で製造するため、約1兆円(63億2000万ドル)を投じる計画だという。同紙によると、・・・

Japanese and Taiwanese duo targets 2029 production with new joint venture

Sony and TSMC signed an MOU to form a joint venture in Kumamoto, Japan, targeting 2029 mass production of next-gen image sensors for physical AI