L’emissione è prevista per il 23 giugno 2026 o in data prossima.

Le nuove obbligazioni convertibili saranno offerte in due tranche con scadenza nel 2031 e nel 2033.

STMicroelectronics is raising $1.5 billion through a dual-tranche convertible bond offering while retiring $750 million in existing debt due in 2027.