STMicroelectronics is raising $1.5 billion through a dual-tranche convertible bond offering while retiring $750 million in existing debt due in 2027.

STMicroelectronics is raising $1.5 billion through a dual-tranche convertible bond offering while retiring $750 million in existing debt due in 2027.

L’offerta di obbligazioni convertibili è in due tranche con scadenza 2031 e 2033. Il rimborso anticipato del bond 2027 avverrà in azioni, cassa o una combinazione di entrambe.…