La Cina sarebbe ancora molto distante dalla capacità di sviluppare internamente macchinari per la litografia a ultravioletti estremi (EUV), tecnologia oggi indispensabile per la produzione dei semiconduttori più avanzati. A delineare il quadro sono due valutazioni provenienti da fonti differenti ma sostanzialmente convergenti: un'analisi della banca d'investimento UBS colloca il progresso cinese intorno al livello raggiunto da ASML nel 2004, mentre Frank Rohmund, responsabile della divisione Semiconductor Manufacturing Technology di Zeiss, ritiene ragionevole ipotizzare un ritardo di circa 15 anni.
La litografia EUV rappresenta uno degli elementi più complessi dell'intera catena produttiva dei semiconduttori. I sistemi utilizzano radiazione con lunghezza d'onda di 13,5 nanometri e consentono di realizzare i pattern estremamente ridotti necessari per i processi produttivi più avanzati. Attualmente ASML è l'unica azienda al mondo in grado di fornire sistemi EUV per la produzione industriale di chip avanzati, mentre Zeiss è il fornitore esclusivo delle ottiche utilizzate nei macchinari dell'azienda olandese.
Secondo l'analisi di UBS, lo sviluppo cinese dell'EUV presenterebbe analogie con la fase attraversata da ASML tra il 2003 e il 2004. In quel periodo l'azienda europea conduceva test funzionali e sottovuoto sui propri sistemi, con l'obiettivo di ridurre i rischi produttivi in vista dell'impiego della tecnologia per processi a 45 nanometri e inferiori. Parallelamente venivano sviluppati gli specchi necessari a lavorare con la radiazione EUV e le tecnologie laser e plasma indispensabili per generarla. Nei mesi scorsi indiscrezioni di stampa hanno suggerito che in Cina sarebbero riusciti a completare e rendere operativo un primo prototipo di macchinario litografico EUV.
