0:00Your browser does not support theaudio element.최장석 삼성전자 반도체(DS)부문 메모리사업부 상품기획팀장(상무)이 1일 대만 타이베이에서 열린 ‘세미콘 타이완 2026’에서 기조연설을 하고 있다. 삼성전자 제공광고삼성전자와 에스케이(SK)하이닉스가 대만 반도체 전시회에서 차세대 메모리 전략을 나란히 선보이며 시장의 리더십 굳히기에 나섰다.최장석 삼성전자 반도체(DS) 부문 메모리사업부 상품기획팀장(상무)은 1일 대만 타이베이에서 열린 ‘세미콘 타이완 2026’ 행사 기조연설에서 삼성전자의 ‘CUBE’ 전략을 공개했다. 이는 용량(Capacity), 최적화(Utilization), 대역폭(Bandwidth), 전력 및 열효율(Efficiency) 등 4가지 부문의 영어 첫 글자를 합친 것으로, 기존 메모리 기술의 한계를 극복한 기술 향상 전략을 추진하겠다는 의미다.최 상무는 “이제 더 이상 인쇄회로기판(PCB) 면적에 제한되지 않고, 보드 면적을 키우지 않고도 수직으로 확장해 메모리 용량을 늘릴 것”이라며 “3D는 단순히 쌓는 것이 아니라 각 층을 어떻게 활용하느냐가 핵심이며, 삼성은 데이터 처리 지연을 없애기 위해 로직·메모리 배치를 최적화하고 있다”고 강조했다. 메모리 용량을 확대하기 위해 평면 기판에 미세 칩을 채워 넣는 방식을 넘어서, 기판 위에 이를 효율적으로 쌓아 올려 데이터 이동 속도를 높이겠다는 얘기다.광고그는 또한 “다이(반도체 칩 낱개) 사이의 거리를 획기적으로 단축함으로써 수직 고속도로를 형성해 대역폭을 개선할 수 있다”며 “3D의 최종 목표는 단일 비트의 데이터를 이동시키는 데 필요한 에너지를 줄이는 것이며, 삼성전자는 구조적 효율성을 높여 와트당 성능을 극대화하고 있다”고 설명했다. 이는 여러 층으로 쌓은 메모리 칩을 수직으로 관통해 연결하는 첨단 패키징 기술을 통해 초당 데이터 이동량을 높이고, 반대로 전력 소비와 발열은 최소화하겠다는 뜻이다.삼성전자는 이런 전략에 따라 8세대 고대역폭메모리(HBM5)를 개발 중이다. 8세대 제품은 현재 샘플 공급 단계인 7세대(HBM4E)에 견줘 성능 2배, 와트당 성능 20% 향상, 열 저항 20% 감소를 목표로 하고 있다.광고광고이날 김호식 에스케이(SK)하이닉스 메모리시스템 연구센터 부사장도 ‘인공지능(AI) 발달에 따른 메모리 역할의 재정의’를 주제로 기조연설을 했다. 김 부사장은 메모리 반도체가 인공지능 모델의 성능과 경쟁력 등을 좌우하는 핵심 요소로 자리 잡은 만큼, 새로운 기술 혁신과 함께 메모리 제조사가 메모리 중심의 인공지능 시스템을 공동 설계하는 파트너가 돼야 한다고 강조했다.박종오 기자 pjo2@hani.co.kr