기사를 읽어드립니다Your browser does not support theaudio element.0:00삼성전자의 7세대 고대역폭메모리(HBM4E) 샘플. 삼성전자 제공광고삼성전자가 차세대 인공지능(AI) 메모리 샘플을 업계 최초로 출하하며 시장 공략에 속도를 내고 있다. 삼성전자·에스케이(SK)하이닉스 등은 인공지능(AI) 모델 ‘클로드’ 개발사인 미국 앤트로픽에도 전략적 투자를 단행하며 협력을 강화하고 나섰다.삼성전자는 7세대 고대역폭메모리(HBM4E) 12단 샘플을 출하했다고 29일 밝혔다. 앞서 지난 2월에 이전 세대인 6세대 제품(HBM4)을 업계에서 처음으로 양산 출하한 데 이어, 석 달 만에 다음 세대 시제품을 선보인 것이다.7세대 고대역폭메모리는 10나노미터(㎚·1나노미터는 10억분의 1m)급 6세대(1c) 미세 공정으로 만든 디(D)램과 삼성전자 자체 파운드리(반도체 수탁생산)의 4나노미터 공정을 통해 생산한 로직 다이를 적용했다. 수직으로 쌓아 올린 디램 칩들의 맨 아래에 위치한 로직 다이는 데이터 이동과 제어를 통제하는 관제 센터 구실을 한다.광고삼성전자는 이를 통해 7세대 제품의 핀당 동작 속도(핀당 데이터 전송 속도)가 14~16Gbps(초당 기가비트)로, 6세대에 견줘 20% 이상 향상됐다고 설명했다. 용량도 48GB(기가바이트)로 전작 대비 30% 이상 늘렸다.삼성전자는 에스케이하이닉스, 미국 마이크론 등과 함께 미국 앤트로픽 투자에도 참여했다. 앤트로픽은 앞선 28일(현지시각) 진행한 상장 전 투자 유치 단계(시리즈H 투자 라운드)에서 650억달러를 유치하며 투자 후 기업가치 9650억달러를 평가받았다고 밝혔다.광고광고여기엔 삼성전자, 에스케이하이닉스, 마이크론 등 ‘메모리 3사’가 일제히 전략적 인프라 파트너로 지분 투자에 참여했다. 앤트로픽 쪽은 “이 기업들의 기술은 전 세계 메모리, 저장 장치, 로직 칩(시스템반도체) 공급에 핵심 역할을 담당하고 있다”며 “(이 기업들과의) 협력 관계는 고객 요구에 맞춰 컴퓨팅 역량을 안정적으로 확장하는 데 큰 도움이 될 것”이라고 설명했다.이를 두고 다른 메모리 제조사와 달리, 로직 칩을 생산할 수 있는 자체 파운드리를 보유한 삼성전자가 향후 앤트로픽이 사용할 인공지능 칩을 수주할 수 있다는 전망도 나온다.박종오 기자 pjo2@hani.co.kr