A Samsung Electronics Co. fechou um contrato de mais de US$ 200 bilhões (R$ 1 trilhão) para fabricar chips para a Broadcom Inc., multinacional americana de semicondutores e softwares de infraestrutura. O acordo é mais uma etapa na corrida para conquistar uma fatia maior do mercado de infraestrutura de inteligência artificial.
Com duração de cinco anos até 2030, o acordo focará nas tecnologias de processo de 2 nanômetros (ou menores) da Samsung para os produtos da Broadcom, informou a fabricante sul-coreana de chips em comunicado neste sábado (25).
A parceria amplia a colaboração estratégica entre as duas empresas nas áreas de memória e tecnologia de fundição.
A Samsung e a também coreana SK Hynix Inc. vêm acelerando a busca global por encomendas de chips de inteligência artificial em meio à crescente disputa com rivais como a Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.
A Coreia do Sul pretende dobrar sua capacidade de produção de memória em cinco anos e garantir capacidades de fabricação de classe mundial para se distanciar cada vez mais das nações concorrentes.
