I data center dedicati all’Intelligenza Artificiale stanno raggiungendo densità di potenza impensabili fino a pochi anni fa, con rack che assorbono decine o centinaia di kilowatt.
Questa evoluzione mette in crisi i sistemi di raffreddamento ad aria, spingendo i produttori verso soluzioni sempre più efficienti. NVIDIA indica una direzione apparentemente controintuitiva: usare un liquido di raffreddamento “caldo”, con temperature superiori a quelle di una normale vasca idromassaggio, per migliorare l’efficienza energetica e ridurre il consumo idrico.
La gestione termica è da tempo uno dei principali limiti alla crescita delle infrastrutture HPC e AI. L’aumento del TDP di processori e GPU, unito alla maggiore densità dei server, ha reso insufficiente il solo raffreddamento ad aria. Per questo si stanno diffondendo tecnologie di direct-to-chip liquid cooling, che trasferiscono il calore direttamente dai componenti più critici a un circuito chiuso di liquido refrigerante.
Perché un liquido a 45 gradi può raffreddare meglio
La proposta di NVIDIA prevede un circuito chiuso in cui una miscela composta per circa il 75% da acqua e il 25% da glicole propilenico lavora a temperature operative intorno ai 45 gradi. L’idea sembra paradossale, ma il principio fisico è solido: CPU e GPU per AI operano internamente a temperature molto più elevate, spesso tra 70 e 90 gradi.
