La Commissione Europea ha approvato un pacchetto di aiuti di Stato da 659 milioni di euro destinato alla Germania per sostenere la realizzazione di quattro impianti innovativi lungo la filiera dei semiconduttori. L'iniziativa rientra negli obiettivi del Chips Act europeo e punta ad aumentare la capacità produttiva interna al continente e rafforzare l'autonomia dell'Unione Europea in un settore ritenuto essenziale per l'industria e la sicurezza degli approvvigionamenti.
Il finanziamento verrà ripartito tra quattro aziende impegnate in segmenti differenti della produzione di semiconduttori. La quota più consistente, pari a 353 milioni di euro, sosterrà Element 3-5 GmbH, che realizzerà a Baesweiler un impianto dedicato alla produzione di wafer epitassiali in carburo di silicio (SiC epi-wafer). Questi wafer integrano uno strato superficiale ad alte prestazioni che migliora le caratteristiche rispetto ai wafer convenzionali in carburo di silicio e trovano impiego nei settori automotive, industriale, telecomunicazioni ed energia. Il progetto introduce inoltre un processo produttivo più efficiente, con consumi energetici ridotti, rese superiori e una produzione ottimizzata rispetto ai tradizionali sistemi hot-wall chemical vapour deposition.
