Samsung Electronics anunció que ha comenzado a enviar muestras de su último chip de memoria de gran ancho de banda (HBM, por sus siglas en inglés) a sus clientes, adelantándose así a sus competidores en la distribución de una nueva versión de este producto, fundamental para los centros de datos de inteligencia artificial (IA), lo que impulsó al alza el valor de sus acciones.La empresa tecnológica surcoreana afirmó que el nuevo chip, el HBM4E de 12 capas, es 20 por ciento más rápido que sus productos HBM4 de la generación anterior.
Samsung señaló que el chip utiliza su última tecnología de proceso DRAM 1c de sexta generación, de clase de 10 nanómetros, junto con la "base die" o capa lógica de fundición de 4 nanómetros de Samsung.El lanzamiento forma parte de los esfuerzos de Samsung por recuperar el impulso en el mercado HBM tras quedarse rezagada respecto a competidores como SK Hynix y Micron en el suministro de chips de memoria avanzados para la IA, en particular a Nvidia.La iniciativa se produce además apenas tres meses después de que Samsung comenzara a enviar sus chips HBM4 a los clientes en febrero, lo que pone de manifiesto los esfuerzos de la empresa por reforzar su posición en el mercado de la memoria de IA de próxima generación mediante el suministro de muestras de sus últimos productos.En abril, Samsung anunció que tenía previsto enviar las primeras muestras de sus chips HBM4E en el segundo trimestre.Entre los clientes de Samsung se encuentran importantes actores del sector de la IA como Advanced Micro Devices (AMD), Nvidia y Google, entre otros, a medida que aumenta la demanda de chips de memoria avanzados utilizados en servidores y procesadores de IA.
