L'impianto idrovoro di Porta a LuccaRicevi le notizie de La Nazione su GoogleSeguiciPisa, 29 maggio 2026 – Proseguono a Pisa i lavori per il completamento dell’impianto idrovoro di Porta a Lucca, intervento finanziato per 1,15 milioni di euro con fondi ministeriali nell’ambito del Dpcm 18/06/2021 “Interventi volti alla messa in sicurezza del paese in relazione al rischio idrogeologico”. L’opera, realizzata dal Consorzio di Bonifica 4 Basso Valdarno, rappresenta un intervento strategico per la salvaguardia idraulica dell’omonimo quartiere di Porta a Lucca. Si prevede che l’intervento sarà completato entro ottobre 2026.
“Con l’impianto idrovoro di Porta a Lucca, Pisa rafforza una delle sue difese più importanti contro il rischio idraulico – hanno detto il presidente della Regione, Eugenio Giani, e il sottosegretario alla presidenza, Bernard Dika -. È un’opera che guarda ai momenti più critici, quando la capacità di risposta del sistema fa la differenza per la sicurezza di un intero quartiere. L’investimento porterà più capacità di sollevamento, telecontrollo e continuità di funzionamento anche in caso di blackout: elementi decisivi per proteggere famiglie, attività e spazi pubblici”.
“Ringrazio il Consorzio di Bonifica per questo importante intervento che consegna alla città una nuova idrovora, la nona sul territorio comunale, a servizio della parte nord di Pisa – ha detto il sindaco Michele Conti -. Un’opera strategica che rafforza ulteriormente la sicurezza idraulica della nostra città e che si inserisce nel lavoro più ampio dell’amministrazione comunale, che riguarda anche la parte sud del territorio, con interventi concreti di prevenzione e gestione del rischio idraulico nei quartieri di San Giusto San Marco. Pisa è una città d’acqua, costruita intorno all’Arno e al suo delta, un territorio straordinario ma che richiede attenzione costante, manutenzione e capacità di programmazione. Investire sulla sicurezza idraulica significa proteggere famiglie, imprese, quartieri e garantire il futuro della nostra comunità”.
