AMD guarda già oltre Zen 6 e pianifica un salto generazionale che riguarda sia il processo produttivo sia la struttura fisica dei chip.
Secondo le informazioni emerse nelle ultime ore, l’architettura Zen 7, identificata internamente con il nome in codice “Grimlock”, dovrebbe arrivare nel 2028 su nodo TSMC A14, la futura tecnologia produttiva spesso indicata come 1,4 nm. Il progetto includerebbe anche l’adozione del packaging FOPLP, una soluzione avanzata che AMD considera cruciale per aumentare densità, efficienza energetica e banda di comunicazione interna tra chiplet.
TSMC A14 e FOPLP: cosa cambia davvero nella struttura dei chip
Il nodo TSMC A14 rappresenta l’evoluzione del processo A16 annunciato recentemente dalla fonderia taiwanese.
La nomenclatura commerciale non corrisponde a una misura fisica diretta del transistor, ma identifica una nuova generazione produttiva con densità e caratteristiche elettriche superiori. TSMC prevede transistor Gate-All-Around evoluti, successori degli attuali FinFET: strutture in cui il gate circonda completamente il canale, migliorando controllo elettrico, riduzione delle perdite e comportamento energetico alle basse tensioni. AMD potrebbe sfruttare questi vantaggi per aumentare il numero di core mantenendo consumi relativamente contenuti, con benefici anche sulla densità SRAM e sulla cache 3D V-Cache, leva prestazionale centrale nelle ultime generazioni Ryzen ed EPYC.
