Intel ha fornito nuovi dettagli sulla propria roadmap produttiva durante la J.P. Morgan Global Technology, Media and Communications Conference, dove il CEO Lip-Bu Tan ha delineato i prossimi passi nel settore delle tecnologie litografiche avanzate. Al centro dell'intervento c'è stato soprattutto il processo produttivo 14A, destinato a rappresentare una tappa cruciale per le ambizioni di Intel Foundry nel mercato delle fonderie conto terzi.
Secondo quanto dichiarato dal dirigente, Intel prevede di avviare la fase di risk production del processo 14A nel 2028, mentre la produzione ad alto volume dovrebbe iniziare nel 2029. Una tempistica che, nelle intenzioni dell'azienda, si sovrapporrà a quella della tecnologia A14 di TSMC, individuata come principale concorrente diretto nella cosiddetta "era angstrom".
Il processo 14A rappresenta un passaggio particolarmente importante perché sarà il primo processo produttivo a fare uso su larga scala dei sistemi High-NA EUV di ASML, considerati oggi gli strumenti litografici più avanzati disponibili per l'industria dei semiconduttori. Intel sostiene inoltre che lo sviluppo di 14A stia procedendo in modo più lineare rispetto a quanto avvenuto con 18A, grazie a rese iniziali migliori e a una minore complessità produttiva.
