Le indiscrezioni sulla futura generazione di CPU x86 di AMD delineano una roadmap sempre più aggressiva sul fronte dei processi produttivi e delle architetture. Secondo quanto riportato da fonti della catena di fornitura taiwanese, il progetto Zen 7, nome in codice "Grimlock", sarebbe già in fase preliminare di pianificazione, nonostante Zen 6 non abbia ancora raggiunto ancora il mercato.
Il progetto Zen 7 sarebbe legato al processo produttivo A14 di TSMC, una tecnologia indicata come classe 1,4 nm e attesa per il periodo 2028. L'azienda taiwanese starebbe preparando una produzione pilota attorno alla tecnologia per il 2027.
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Il processo A14 dovrebbe entrare in diretta competizione con le future soluzioni di Intel, in particolare con le tecnologie 14A e 18A-P, in un contesto di crescente competizione tra fonderie per l'acquisizione di clienti strategici del settore HPC e AI.
Secondo le informazioni riportate, Lisa Su avrebbe recentemente incontrato diversi partner della catena di fornitura durante una visita a Taiwan, inclusi operatori specializzati nel packaging avanzato. Tra questi figura Powertech Technology Inc., con cui AMD starebbe valutando soluzioni basate su packaging Fan-Out Panel-Level Packaging (FOPLP), pensate per aumentare densità e integrazione.
