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Storia in 4 fonti
CXMT avvia la produzione di HBM, ma neanche un quarto dei moduli supera il controllo qualità
CXMT starebbe incontrando grosse difficolt� nella produzione delle memorie HBM3, con rese stimate inferiori al 25% per i chip a otto strati. I problemi riguardano soprattutto TSV, stacking e bonding dei die DRAM
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hwupgrade.it
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