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立讯精密据悉评估投资者对其30亿美元香港IPO的兴趣-36氪
据知情人士透露，立讯精密开始就其香港上市进行投资者意向摸底，此次IPO预计募集约30亿美元。该交易若成行，可能成为今年香港市场规模最大的IPO之一。（新浪财经）
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Timeline cronologica
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知情人士：软银投资的机器人制造商Coowa正筹备香港IPO-36氪
知情人士称，中国机器人公司Coowa正筹备在香港上市，加入了机器人和科技公司赴港融资的浪潮。这些知情人士称，这家获软银集团支持的公司在最新一轮融资中筹集了超过6亿美元后，其估值已超过30亿美元。这些知情人士补充称，总部位于上海的Coowa计划在未来两到三个月内提交IPO申请。这些知情人士称，华泰证券和德意志银行正与该公司就上市事宜进行合作。（新浪财经）
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中信证券：预计2026年全球晶圆制造设备市场增长26%-36氪
36氪获悉，中信证券研报称，受益于下游大客户积极的资本开支指引以及扩产计划，半导体设备需求有望维持强劲。我们预计2026年/2027年全球晶圆制造设备（WFE）市场规模将分别同比增长26%/35%至1,478/1,995亿美元，其中下游存储占比进一步提升。考虑到设备产能逐步释放以及新产品迭代，半导体设备厂商议价权或有所提升。结合下游市场需求、竞争格局、设备支…
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中信建投：非银有望迎来多重催化-36氪
36氪获悉，中信建投研报表示，本届陆家嘴论坛对非银行业呈“资本市场做增量、金融监管优格局、流动性防风险”三维积极影响。证券行业受益最为直接：科创板第五套标准扩围至AI大模型，叠加衍生品开放与跨境业务创新，投行与FICC增量空间明确。保险行业“报行合一”坚定推行，压降渠道费用与负债成本，整治无序竞争加速格局优化，头部险企合规优势强化。央行创设非银流动性支持工具…
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孙正义：软银旗下Arm将进军芯片制造，“还有10倍以上成长空间”-36氪
6月24日，软银集团董事长孙正义在股东大会上表示，旗下英国芯片设计公司Arm将从芯片设计者进化为芯片提供者，并亲自参与制造。他预判“今后AI时代将以CPU为中心”，并强调Arm“还有10倍以上的成长空间”。他同时提及软银对英特尔约3000亿日元的投资，称“当初遭到非议”，但目前“按市值计算的利润已达数万亿日元”。（界面）
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立讯精密据悉评估投资者对其30亿美元香港IPO的兴趣-36氪
据知情人士透露，立讯精密开始就其香港上市进行投资者意向摸底，此次IPO预计募集约30亿美元。该交易若成行，可能成为今年香港市场规模最大的IPO之一。（新浪财经）