2026-06-22 08:37分享至36氪获悉，中信证券研报称，受益于下游大客户积极的资本开支指引以及扩产计划，半导体设备需求有望维持强劲。我们预计2026年/2027年全球晶圆制造设备（WFE）市场规模将分别同比增长26%/35%至1,478/1,995亿美元，其中下游存储占比进一步提升。考虑到设备产能逐步释放以及新产品迭代，半导体设备厂商议价权或有所提升。结合下游市场需求、竞争格局、设备支出强度、公司业绩以及估值情况，建议关注相关标的。下一篇知情人士称，中国机器人公司Coowa正筹备在香港上市，加入了机器人和科技公司赴港融资的浪潮。这些知情人士称，这家获软银集团支持的公司在最新一轮融资中筹集了超过6亿美元后，其估值已超过30亿美元。这些知情人士补充称，总部位于上海的Coowa计划在未来两到三个月内提交IPO申请。这些知情人士称，华泰证券和德意志银行正与该公司就上市事宜进行合作。（新浪财经）59分钟前
中信证券：预计2026年全球晶圆制造设备市场增长26%-36氪
36氪获悉，中信证券研报称，受益于下游大客户积极的资本开支指引以及扩产计划，半导体设备需求有望维持强劲。我们预计2026年/2027年全球晶圆制造设备（WFE）市场规模将分别同比增长26%/35%至1,478/1,995亿美元，其中下游存储占比进一步提升。考虑到设备产能逐步释放以及新产品迭代，半导体设备厂商议价权或有所提升。结合下游市场需求、竞争格局、设备支出强度、公司业绩以及估值情况，建议关注相关标的。
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