2026-06-24 11:11分享至据知情人士透露，立讯精密开始就其香港上市进行投资者意向摸底，此次IPO预计募集约30亿美元。该交易若成行，可能成为今年香港市场规模最大的IPO之一。（新浪财经）原文链接下一篇孙正义：软银旗下Arm将进军芯片制造，“还有10倍以上成长空间”6月24日，软银集团董事长孙正义在股东大会上表示，旗下英国芯片设计公司Arm将从芯片设计者进化为芯片提供者，并亲自参与制造。他预判“今后AI时代将以CPU为中心”，并强调Arm“还有10倍以上的成长空间”。他同时提及软银对英特尔约3000亿日元的投资，称“当初遭到非议”，但目前“按市值计算的利润已达数万亿日元”。（界面）40分钟前