Storia in 1 fonti

Altro che transistor, il vero limite dei chip è nelle interconnessioni. E, forse, abbiamo la soluzione

Ricercatori della National University of Singapore e Applied Materials hanno sviluppato un film di disolfuro di tungsteno (WS₂) spesso appena 0,7 nm capace di svolgere sia la funzione di barriera sia quella di liner nelle interconnessioni in rame dei chip, riducendo resistenza elettrica e problemi di affidabilit�.

Raccontata da

hwupgrade.it

Timeline cronologica

martedì 16 giugno 2026·hwupgrade.it
Addio silicio? Imec, ASML e TSMC mostrano transistor 2D compatibili con i processi più avanzati
Imec, ASML e TSMC hanno presentato una nuova piattaforma di integrazione su wafer da 300 mm per transistor basati su materiali bidimensionali. La dimostrazione include nFET e pFET…
giovedì 18 giugno 2026·hwupgrade.it
Altro che transistor, il vero limite dei chip è nelle interconnessioni. E, forse, abbiamo la soluzione
Ricercatori della National University of Singapore e Applied Materials hanno sviluppato un film di disolfuro di tungsteno (WS₂) spesso appena 0,7 nm capace di svolgere sia la…

Timeline cronologica

Addio silicio? Imec, ASML e TSMC mostrano transistor 2D compatibili con i processi più avanzati

Altro che transistor, il vero limite dei chip è nelle interconnessioni. E, forse, abbiamo la soluzione

Timeline cronologica

Addio silicio? Imec, ASML e TSMC mostrano transistor 2D compatibili con i processi più avanzati

Altro che transistor, il vero limite dei chip è nelle interconnessioni. E, forse, abbiamo la soluzione