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Storia in 3 fonti
TSMC: CoPoS non sostituirà CoWoS, i margini di miglioramento su wafer sono ancora ampi
TSMC ritiene che le future tecnologie di packaging su pannello affiancheranno, almeno inizialmente, le attuali soluzioni CoWoS basate su wafer. L'azienda sostiene di poter ancora migliorare notevolmente il packaging tradizionale
Confronto fonti
3 prospettive sulla stessa storiaTimeline cronologica
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tomshardware.com
TSMC says panel packaging won't replace CoWoS anytime soon for the largest future AI processors — wafer-level tech can scale to 58 massive…
CoPoS may enable larger chips, but CoWoS is still better.
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hwupgrade.it
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