TSMC says panel packaging won't replace CoWoS anytime soon for the largest future AI processors — wafer-level tech can scale to 58 massive dies in one package

TSMC: CoPoS non sostituirà CoWoS, i margini di miglioramento su wafer sono ancora ampi

TSMC ritiene che le future tecnologie di packaging su pannello affiancheranno, almeno inizialmente, le attuali soluzioni CoWoS basate su wafer. L'azienda sostiene di poter ancora migliorare notevolmente il packaging…