I Base-Die stanno assumendo un'importanza crescente nell'evoluzione delle memorie HBM e potrebbero diventare uno dei principali terreni di confronto tra i produttori di semiconduttori. La crescente complessità delle future generazioni di HBM rende infatti il Base-Die qualcosa di molto diverso da un semplice elemento passivo: il componente è destinato a integrare un numero sempre maggiore di funzioni e a incidere sulle caratteristiche complessive del prodotto.
In questo scenario, secondo indiscrezioni provenienti dalla Corea del Sud, SK hynix starebbe valutando Intel come possibile partner per la produzione dei propri Base-Die, in alternativa o in aggiunta a TSMC. L'ipotesi va però interpretata con cautela: gli elementi disponibili non sembrano indicare una vera e propria rottura tra SK hynix e TSMC, quanto piuttosto la ricerca di ulteriori opzioni produttive in un mercato nel quale costi, disponibilità di capacità e tempistiche stanno diventando fattori sempre più importanti.
Il tema è emerso anche durante Hot Chips 2026, dove HBM e Base-Die sono stati tra gli argomenti più discussi. Una delle dimostrazioni di SK hynix ha riguardato la memoria HBM4 abbinata a un Base-Die realizzato da TSMC con processo N12. Una soluzione che, però, appare significativamente più indietro rispetto a quella che Samsung dovrebbe adottare per i propri Base-Die HBM, basati su un processo a 4 nanometri.
