Xiaomi punta molto sullo sviluppo di chip proprietari per il suo futuro. L'ultima novit� in tal senso � rappresentata da XRING 03, realizzato con processo produttivo a 3 nm da TSMC, con il nodo N3P, pi� evoluto rispetto a quello utilizzato per Xring 01. Il chip � stato lanciato in occasione del debutto sul mercato del mini PC AI Cube, pensato per l'esecuzione di modelli AI in locale.
Un salto generazionale
Il nuovo XRING 03 adotta una CPU con configurazione a due core ARM C1-Ultra con frequenza di 4,35 GHz, quattro core C1-Premium con frequenza di 3,68 GHz e infine quattro core C1-Pro con frequenza di 3,15 GHz.
La GPU � una G2-Ultra NX a 16 core che, secondo l'azienda, offre un vero e proprio salto generazionale con prestazioni grafiche complessive superiori dell'85%, un miglioramento del ray tracing del 182% e una riduzione del consumo energetico del 64%
Il chip integra il sistema di imaging di quinta generazione di Xiaomi che supporta fotocamere da 432 MP con una profondit� di colore a 24 bit e la decodifica hardware H.266. L'area del die cresce da 109 a 133 mm2 e integra ora circa 24 miliardi di transistor. Da segnalare anche il supporto alle RAM LPDDR6, fino a 10.667 Mbps.
