Nel corso della XRING Chip Technology Communication Conference tenutasi in Cina, Xiaomi ha ufficialmente mostrato il nuovo Xiaomi AI Cube. Si tratta di un prototipo di mini-PC sviluppato specificamente come soluzione di calcolo compatta per l'esecuzione in locale di modelli di intelligenza artificiale di grandi dimensioni (LLM), mantenendo dati e parametri all'interno del dispositivo senza la necessità di fare affidamento su infrastrutture cloud esterne.
La vera particolarità tecnologica dell'AI Cube risiede nell'integrazione simultanea all'interno dello stesso sistema di tre differenti processori della famiglia proprietaria Xring: i SoC Xring O3, Xring O100 e Xring D100. Questa configurazione trasforma l'unità in un vero e proprio banco di prova per l'intera strategia di semiconduttori condotta dall'azienda cinese.
Il cuore computazionale primario del sistema è rappresentato dall'Xring O3, un SoC flagship realizzato mediante il processo produttivo a 3 nanometri di TSMC. Questo chip integra una CPU a 10 core ad alte prestazioni (strutturata con 6 core di tipo ultra-large capaci di raggiungere frequenze fino a 4,35 GHz e 4 core large), abbinata a una GPU G2-Ultra NX da 16 core. La componente NPU (Neural Processing Unit) integrata offre una capacità tensoriale fino a 200 TOPS e 3,13 TFLOPS di potenza di calcolo vettoriale. Il controller di memoria supporta moduli RAM LPDDR6 con un'ampiezza di banda che raggiunge i 113,8 GB/s.
