GlobalFoundries ha firmato una lettera d'intenti (LOI) con il CHIPS Research and Development Office del Dipartimento del Commercio degli Stati Uniti. L'intesa prevede l'erogazione di 300 milioni di dollari destinati ad accelerare la ricerca e lo sviluppo sulle tecnologie della fotonica del silicio. L'obiettivo è superare i limiti fisici delle tradizionali interconnessioni in rame a favore dell'ottica guidata, così da accelerare la trasmissione dei dati all'interno dei datacenter ad alte prestazioni (HPC).
L'operazione presenta una struttura finanziaria particolare: in cambio dell'assegnazione dei fondi R&S, il Dipartimento del Commercio statunitense acquisirà una quota azionaria in GlobalFoundries pari a circa l'1% della società, sulla base di una valutazione di mercato attuale stimata in circa 30 miliardi di dollari.
Al centro dell'iniziativa c'è la necessità di incrementare la larghezza di banda ed efficientare l'impronta energetica dei cluster AI. La trasmissione di informazioni tramite fotoni anziché elettroni riduce drasticamente la dissipazione termica e i consumi. GlobalFoundries impiegherà i fondi per avanzare nello sviluppo dei materiali ottici di nuova generazione, nei processi di lavorazione dei wafer e nel packaging avanzato - facendo leva sul 3D hybrid bonding già a catalogo - per consentire l'adozione su larga scala delle architetture Near-Packaged Optics (NPO) e Co-Packaged Optics (CPO).
