Secondo indiscrezioni riportate da Nikkei Asia, TSMC introdurrà un aumento dei prezzi dei wafer a partire dall'inizio del 2027. Gli incrementi varieranno tra il 5% e il 10% in funzione del processo produttivo, del cliente e del tipo di prodotto, coinvolgendo sia le tecnologie più avanzate sia i processi produttivi maturi, come quelli a 28, 16 e 12 nanometri.
Le trattative con i clienti sarebbero iniziate nel mese di giugno e concluse a luglio, lasciando oltre un anno di tempo ai progettisti di chip per adeguare le proprie strategie commerciali e produttive prima dell'entrata in vigore dei nuovi listini.
I rincari interesserebbero in particolare anche i processi a 7 nanometri e inferiori, che rappresentano la parte più rilevante del business di TSMC. Nell'ultimo trimestre, infatti, le tecnologie a 7 nm e più avanzate hanno generato circa il 77% del fatturato della fonderia taiwanese, mentre i processi maturi hanno contribuito per il restante 23%.
Per alcuni ordini destinati al settore dell'high-performance computing, in particolare quelli eccedenti le previsioni iniziali dei clienti, TSMC prevederebbe inoltre un sovrapprezzo aggiuntivo compreso tra il 10% e il 15% oltre all'aumento base. In questi casi il rincaro complessivo potrebbe quindi superare il 10%, riflettendo la forte domanda di capacità produttiva per acceleratori AI e processori ad alte prestazioni.
