Der weltweit größte Chipauftragsfertiger TSMC erhöht die Investitionen in den USA ein weiteres Mal: von zuletzt geplanten 165 Milliarden US-Dollar auf nunmehr bis zu 265 Milliarden. Dafür will das Unternehmen mehrere Halbleiterwerke zur Herstellung von Chips sowie Packaging-Werke zur weiteren Verarbeitung bauen.
Die Ankündigung erfolgte im Rahmen der Analystenkonferenz zu den jüngsten Geschäftszahlen (Transkript bei Seeking Alpha). TSMC-Chef C.C. Wei hielt sich zum genauen Umfang und dem Zeitrahmen aber bedeckt. Denkbar wären etwa vier weitere Werke, sagte er.
Ein Blick auf TSMCs Kapitalausgaben (Capital Expenditures, Capex) zeigt, wie lange sich die Investitionen hinziehen können: Jüngst hat die Firma das Capex-Budget fürs Jahr 2026 auf 60 Milliarden bis 64 Milliarden US-Dollar erhöht. Neben den US-Werken entstehen aber auch 13 neue in Taiwan, ein neues in Japan und auch das ESMC-Werk in Deutschland ist noch nicht fertiggestellt, ebenso laufen noch andere Bauprojekte in den USA.
Immer mehr Kapazität auch in den USA
Bisher hat TSMC ein erstes Halbleiterwerk in Phoenix, Arizona, fertiggestellt, in dem Chips aus der 4-Nanometer-Generation vom Band laufen. AMD etwa lässt dort Epyc-Serverprozessoren herstellen und Nvidia Blackwell-Beschleuniger. Für Apple ist dieses Werk wenig geeignet; in Taiwan produziert TSMC für Apple dieses Jahr bereits Prozessoren mit 2-nm-Technik.
